?？?半導體激光治療儀HK05-A、HK20-B

結構及組成/主要組成成分

HK05-A：由主機（內含鋰電、MCU封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)）、電源適配器、外置激光器（1個）組成；HK20-B：由主機（內含鋰電、MCU封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、4支半導體激光管）、電源適配器組成；HK25-C：由主機（內含鋰電、MCU封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、5支半導體激光管）、電源適配器組成；HK30-D：由主機（內含鋰電、MCU封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、5支半導體激光管）、電源適配器、外置激光器（1個）組成；HK35-E：由主機（內含鋰電、MCU封裝芯片、液晶顯示裝置、激光電源系統(tǒng)、控制防護系統(tǒng)、6支半導體激光管）、電源適配器、外置激光器（1個）組成。

適用范圍/預期用途

用于高黏血癥、高脂血癥的輔助治療，和鼻炎的治療。型號適用范圍HK05-A鼻炎HK20-B高黏血癥、高脂血癥HK25-C高黏血癥、高脂血癥HK30-D高黏血癥、高脂血癥、鼻炎HK35-E高黏血癥、高脂血癥、鼻炎。